传统LED电子大屏幕的封装主要以SMD为主，但随着间距越小，SMD封装技术越困难，失效率也越高。为了解决这一问题，部分LED显示屏厂家研发出四合一Mini LED和COB封装技术，其性能更稳定。那么，小间距LED电子大屏幕三种主流封装技术对比及发展趋势是什么呢？
LED电子大屏幕显示技术从720P发展到1080P，再到4K和8K，除了LED电子大屏幕的尺寸变大外，其清晰度、刷新率、色彩还原性、对比度、灰度等级和高动态HDR的显示需求也逐步提升。同时其屏体向着轻薄化方向发展，而显示面板技术也从传统背光向着自发光的方向发展。
另外，随着终端客户对于平面显示出现审美疲劳，LED显示屏厂家研发出柔性软面板。单元模组可以弯曲120度到360度，达到与OLED抗衡的曲面显示。同时还研发出通透性很高的LED透明屏，再加上OLED目前的可靠性与使用寿命均有缺陷，使得Mini LED与Micro LED应运而生。
小间距LED电子大屏幕三种主流封装技术对比及发展趋势
随着LED显示屏厂家不断优化技术与创新，传统SMD封装的LED电子大屏幕的价格也有所下降，终端产品的应用领域也越来越多。而且大间距的产品慢慢退出市场，目前以间距1.5mm的小间距LED显示屏为主。部分LED显示屏厂家已经研发出间距1.0mm以下的产品，而且已经实现量产。
LED电子大屏幕的间距在逐渐缩小
点间距在2.0mm以下的LED电子大屏幕定义为小间距LED显示屏，而Micro LED则要求间距小于0.01mm，且晶片尺寸小于0.05mm。Mini LED的间距则要求与晶片尺寸介于小间距LED显示屏与Micro LED之间，随着Mini LED和COB进入量产阶段，未来其市场前景将更广阔。
LED电子大屏幕三大主流封装技术对比
随着LED显示屏厂家不断缩小LED显示屏的间距，从10mm向2mm以下的方向研发，甚至是1mm以下的产品。从而不断抢占DLP和LCD室内显示器市场。而随着LED晶片工艺精进，与MOCVD设备瓶颈突破后，成本快速下滑，其最终产品价格已至降至DLP荧幕之下。
据相关数据显示，2017年小间距LED显示屏市场规模超过10亿美元，预计2020年将逼近18亿美元。在这些市场中，又以亚太地区为主，其市场规模占50-60%，其次为北美、欧洲地区。但传统SMD封装随着间距越小，其弊端越多，因此对于更小间距的消费应用市场而言，Mini LED和Micro LED更具优势。
Micro LED是LED产业的延伸，在LED晶片制造环节与传统技术具备相似性，同样需要处延片、RGB三色晶粒与组装。虽说这种封装技术与面板、IC电路相似，但还要解决巨量转移问题，如果这一问题得到解决，那么其成本会下降很多，且可以实现量产。
Micro LED简艺工艺制程
因为Micro LED基板主要是电流驱动的TFT结构，而将数以万计的LED晶片转移至TFT基板上（巨量转移过程），就是目前各厂所面临的良率及效率的严峻考验。如果想要这项技术可以达到商用化的程度，Micro LED巨量转移的良品率就必须达到99.9999%。若以一台4K UHD面板为例，其含有3840*2160图元，转化为彩色Micro LED晶片将超过24800000颗。
如果以99.99%的良品率来计算，一台4K显示器的不合格晶片将高达2788.32颗，如果良品率是99.9999%，那么只有2.49颗不合格晶片。由此可知，Micro LED巨量转移的良品率还有待提高。
不过，即使Micro LED的良品率虽然没有得到解决，但仍有部分LED显示屏厂家使用Micro LED封装小间距LED显示屏，其他厂家也有使用这种封装技术封装成小尺寸的显示设备，如穿戴式消费性电子。到2021年这项技术将会应用于智慧手机与电视领域，而智慧手机将会是Micro LED显示技术的主战场。
Micro LED应用面板数量预测
而Mini LED则是小间距LED显示屏与Micro LED两者的过渡应用，其优势在于MiniLED背光能够利用已有的LCD技术基础，结合RGB LED技术，将产品推出的周期更短。虽说MiniLED目前处于中期阶段，但也存在一些问题需要解决。而且还需要外延片、晶片、封装、基板、TFT背板、驱动IC和设备厂商等共同努力。
而Mini LED未来可能会应用于电视、手机、车用面板、LED电子大屏幕等。预计到2023年Mini LED产值将达到10亿美元，其中LED电子大屏幕及大尺寸电视等，将会是Mini LED应用的主流。
Mini LED在各显示应用领域的市场规模预测
综上所述，SMD主要用于LED电子大屏幕封装技术，而Mini LED和Micro LED技术除了可以应用于小间距LED电子大屏幕外，还可以应用于手机、电视、手表、车用面板和小尺寸屏幕上等。但因Mini LED和Micro LED仍要解决巨量问题和成本问题等，因此，目前LED电子大屏幕封装方式仍以SMD为主。
