华信通光电是一家专注研发生产LED显示屏的知名品牌厂家,户外LED大屏幕、LED互动地砖屏Led时光隧道屏Led透明屏畅销海内外!
服务热线:18319993029
深圳市华信通光电科技有限公司

LED显示屏厂家是否可以变废为宝

发布时间:2019-05-20 10:29:56 最后更新:2020-04-13 16:46:01 浏览次数:204

随着国家对环境意识越来越重视,日常生活中的垃圾分类就是一个变废为宝的例子。而纸箱、废纸、电池、铁、铜、铝和手机等都是可以变废为宝的。LED电子大屏幕作为电子产品设备之一,素有电老虎之称,理论寿命是10万个小时,那么LED电子大屏幕是否可以回收再利用呢?LED显示屏厂家是否可以变废为宝?

<strong>LED显示屏厂家</strong>是否可以变废为宝

LED显示屏厂家是否可以变废为宝

据悉,2020年东京奥运会的5000枚奖牌所需的金银铜牌都是变废为宝而来的,这些重达7吨的真金白银黄铜原材料来自于废弃手机电视机冰箱等电子垃圾提炼而成的。此次回收黄金的目标是30.3kg,白银4.1吨和铜2.7吨,截止到二月初已经完成回收黄金93.7%,白银85.4%和铜牌目标已经完成100%,预计最达3月底,所有目标将全部达成。

每一届奥运会和其他赛事的比赛都需要动用大量的金银铜矿,据悉2004年雅典奥运会共用13kg纯金,1吨白银和一吨黄铜,而2008年北京奥运会虽说没有公布具体数据,但奖牌总数差不多,材料的需求量也差不多。在北京奥运会上不但动用大量的金银铜,还采用了金镶玉的理念,即除了金银铜外,还添加和田玉,也属于贵重的材料。

起初,在东京奥组委会发布收集二手手机、电脑和冰箱等,用于制作奥运会的奖牌时,被人诟病,而现实是他们真的做到了,而且成功提炼出金银铜。而我国作为垃圾大国,每年扔掉的电子产品和其他废弃物数不胜数,东京奥组委的变废为主的思路和办法,值得我们学习和借鉴。

随着技术发展越来越快,电子设备的更换换代也越来越快,每年都会淘汰大量的家电产品。如果这些废弃物没有得到妥善处理,将会变成电子垃圾,给环境和人体造成很大的危害。我国在世界人口的排名靠前,经济发展的速度也越来越快,由此产生的垃圾也越来越多,部分地区已经形成严重的生态环境问题。虽说党和国家越来越重视生态文明建设,也采取各种措施,但情况仍有待改善。

LED电子大屏幕作为电子设备之一,一块大屏幕由万千上万颗灯珠封装而成,使用的LED发光二极管和控制驱动电路,都离不开金银铜和其它特殊材料。而LED电子大屏幕的面积有多大,印制电路板就需要多大,而小间距LED显示屏则必须使用多层印制板和铝基板。当然,LED电子大屏幕作为电子设备之一,自然会面临更新淘汰的命运,而报废的垃圾处理也是一个难题。

虽说LED显示屏厂家在使用无铅焊接后,被认为是不会污染环境,但就上游的LED发光二极管、印制板和各种塑料金属部件配件的生产加工过程中会对环境造成污染,尤其是印制板的生产更是如此。为此,国家加大环保整顿力度,对许多不符合环保要求的厂商采取强制整顿或关闭。

回收处理电子垃圾无害化处理,进而变废为宝是一件非常有意义的事情,其要求的技术含量非常高,需要投入大量的资金和人力物力。而且国家应响应企业担当起这个变废为宝的重任,据悉已经有知名企业正在布局和着手进行这样的工作。LED电子大屏幕作为电子设备之一,LED显示屏厂家也应变废为宝作为已任。

如果原材料厂家可以寻找一种新的产品代替传统的印制电路板,那么就可以在很大的程度上降低材料的消耗。印制板虽说在很大的程度上提高生产效率和设备的使用性能和可靠性,但从材料消耗来看,把一张完整的覆铜板通过化学腐蚀的方法变成一些线条和接插件或安装器件的焊盘,其铜材的利用率极低、腐蚀、清洗和电镀等化学方法会造成很严重的环境污染。

LED电子大屏幕的灯珠必须封装在PCB印制板上,而屏幕越大,需要的印制板越大,小间距LED显示屏则必须使用多层印制板或铝基板,即数倍于屏幕面积的印制板。那么LED灯珠能否像3D打印的方法在一块基板上打出所需的导线接插件和焊盘呢?Mini LED和Micro LED显示屏可不可以使用3D打印的方法制造基底,取代现在的陶瓷和塑料基板呢?事实上,动用这种办法制造曲面屏比较简单,但只能用于小块平板拼接的方法近似地做成曲面屏幕,但并不能完全满足需求。如果利用3D打印方法,那么就有可能制造任何形状的显示屏。

LED电子大屏幕行业中,以前LED显示屏厂家是使用直插灯珠进行封装,但材料利用率比较低。因为直插式灯管需要支架、金丝电极、铜镀银引脚,而在使用过程中经常要把引脚剪短,造成很大的浪费。因此,当SMD出现时DIP被淘汰出局。但早期SMD封装的防护性能并没有DIP的好,因此LED显示屏厂家不断提高防护等级。目前,SMD封装的LED户外显示屏的防护等级可以达到IP65,IP67甚至是IP68。

对于小间距LED显示屏而言,部分LED显示屏厂家研发出COB封装工艺。这种封装工艺正是跟随时代的发展潮流,朝着小型化集成化的方向发展。特别是点间距小于2mm的Mini LED和Micro LED显示屏制造中,COB工艺非常适合这种制造工艺。它直接把LED芯片封装到印制板的焊盘内,减少连接层次,同时可以避免回流焊可能造成的损伤,有利于提高产品的稳定性和可靠性。但COB工艺制作仍存在一些缺点,如墨色一致性不如SMD封装的好。但SMD封装的模组只是过渡方式,在经济全球化激烈竞争的时代,必须把眼光集中到高的境界,才能在市场上立于不败之地。

小间距LED显示屏、Mini LED和Micro LED显示屏是采用倒装LED芯片和COB工艺封装而成,直插式LED灯管显示屏是分立器件阶段,适用于人工或自助插装生产。而SMD LED芯片显示屏则是小规模集成阶段,适用于表面贴装技术,自动贴装回流焊生产。而Mini LED和Micro LED则是属于微组装微电子学,因此需要用微组装或微电子学的生产工艺方法。

虽说目前我国LED电子大屏幕技术发展越来越成熟,但在发展的同时也要学习国外先进技术,不断改善产品技术和性能。而小间距LED显示屏是由国内LED显示屏厂家研发出来的,LED显示屏厂家应继续保持这种创新和开拓的精神,不断研发出更多新的产品,占领更多的市场资源。同时还要呼吁全国各地的LED显示屏厂家朝着智能、环保和节能的方向发展,努力探索一条变废为宝的道路。

客服电话
  • 18319993029