每次封装技术的创新都会推动LED电子大屏幕行业进一步发展，从单红到双色再到全彩，从直插到表贴再到Micro LED到Mini LED再到COB封装。每一次封装都给LED显示屏带来创新式的发展，目前LED显示屏厂家在市场火爆的产品之一莫过于小间距LED显示屏，而且小间距LED显示屏多项技术并驾齐驱。
小间距LED显示屏多项技术并驾齐驱
小间距LED显示屏的应用不仅仅局限于室内显示的应用，还可以应用于室外场景，室内小间距LED显示屏已经可以实现点间距1.0mm以下的量产，而户外小间距LED显示屏的点间距则在2.5mm-3.0mm之间。由于LED户外显示屏观看距离较远，亮度高、安装面积大，因此，对于小间距的要求没有室内的要求高。
而室内小间距LED显示屏主要应用于安防、监控中心、指挥调度中心和公共交通安全等，对清晰度要求更高。因此，LED显示屏厂家从2k的清晰度升级为4k甚至是8k超高清技术。LED电子大屏幕行业在不断的进行技术创新，每一次创新对于行业而言都是颠覆性的改变。
LED电子大屏幕是由成千上万颗灯珠封装而成，因此，LED灯珠的质量与LED显示屏的质量息息相关。而LED封装器件又是推动LED显示屏发展的重要因素，因此间距越小，对LED封装条件和工艺要求越高。当前，小间距LED显示屏主要以SMD、COB、四合一Mini LED和Micro LED为主。
其中小间距LED显示屏的封装又以四合一Mini LED和COB比较受关注。COB的封装技术与传统SMD又所区别，是将发光芯片集成于PCB板里面，可以在很大程度上缩小点间距，有效提升LED电子大屏幕的发光光色，可以在一定程度上降低风险及成本的效果。而且COB封装可以直接去掉传统SMD封装的高温回流焊工艺，从而提高整个系统的可靠性。
四合一的Mini LED是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用，这种小尺寸的应用理念上可以实现更小间距的封装，但要求的技术挑战更大。而新一代Mini LED之所以发展迅速，就是因为中游封装厂商的技术突破，实现四合一Mini LED封装技术，n合一阵列化封装技术的应用。这种新型的四合一Mini LED封装技术不仅支持更精细的显示画面，还可以大幅度提升整屏的坚固性，为观众带来更高清的视觉体验。
虽说Mini LED和COB技术在不断完善，并逐渐走向成熟，但就目前而言，两者还有一定的局限性。就COB封装而言，研发成本太高，主要应用于室内指挥系统等高端显示领域，而无法应用于中低端LED电子大屏幕行业市场。而四合一Mini LED技术的缺点在于封装阶段中，成品的显示像素间距已经被确定，这就需要中游封装企业必须提供更多规格的四合一的灯珠，从而要求产业链上下游的合作更为紧密。新显示的路径很多，企业需要将这些技术形成一条完善的产业链还需要很长的路要走。
同一种封装方式封装出来的LED显示屏质量也会有所不同，而LED电子大屏幕质量上游发光芯片的好坏有关，还与箱体制作的质量有关。如果想提高LED电子大屏幕的质量，LED显示屏厂家不能只关心自己封装的质量和性能，还要与上下游产业链上下功夫，严格把控所有产品和配件的质量。而新封装的芯片LED显示屏厂家更要与上下游形成完善的产业链，才能让新产品更快的走向市场。
新兴技术面临的挑战不仅仅是技术上难题，还要面临同行业的挑战，以及来自于其他行业的竞争。例如OLED和其他新兴显示技术的竞争，LED电子大屏幕想要在市场中站稳脚跟就必须体现出自身的优势。例如LED电子大屏幕与其他显示技术相比，在性价比和成本上比较占有优势。LED显示屏厂家应利用这些优势，再加上创新产品，不断拓展市场空间。
总而言之，LED电子大屏幕封装从直插的单红、双色到全彩，再到表贴全彩，小间距LED显示屏新封装方式Mini LED和COB技术。每一次新封装技术的发展都给LED电子大屏幕行业带来新的发展契机，目前，小间距LED显示屏多项技术并驾齐驱。LED显示屏厂家新的封装技术主要是SMD、四合一Mini LED和COB封装技术。
