随着行业的发展和LED显示屏厂家技术不断进步，现如今LED电子大屏幕行业小间距LED显示屏的封装方式主要以SMD、COB和Mini LED为主。然而COB和Mini LED两者发展时间较晚，因此目前主流的封装方式仍以SMD为主。这三者封装方式各有优势，同时又各有缺陷。随着LED显示屏厂家技术不断进步，COB小间距LED显示屏解决用户痛点之一降低失效率。
COB小间距LED显示屏解决用户痛点之一降低失效率
传统LED显示屏行业标准的失效率是3/10000，而对于拥有上百万像素的小间距LED显示屏而言，这种标准的失效率会使得显示屏出现很多死点，严重影响屏幕的观看效果。而SMD封装随着间距越小，其失效率更高，封装技术也困难。为此，部分LED显示屏厂家研发出COB和Mini LED封装技术，下面主要介绍COB小间距LED显示屏。
COB封装技术可以有效解决SMD分立器件的痛点问题，是整合LED封装与LED显示的创新技术。这种多LED芯片集成封装技术，可以省略SMD封装步骤中的支架，同时也节省显示制作过程中的灯珠高温过回流焊问题。而且COB具有更高的防护、高适应性、高密度、高画质、低成本和高信赖性。相对于SDM产品而言，其失效率更低，使用寿命更长。
COB封装采用的是PCB基板，而PCB板的质量与COB封装质量息息相关，因此要求PCB基板的品质接近于零缺陷。而芯片则是采用正装或倒装的100-200μm的芯片，同时采用单颗和多颗芯片转换技术，在一定程度上提升产品效率、良率和成本。随着点间距越来越小，如果巨量转移技术越来越成熟，那么将有效提高生产效率和产品质量。而目前COB封装的良品率可以达到95%，比传统SMD的良品率更高。
目前，国际上的显示屏厂家主要采用的是Micro LED小间距技术，这种封装技术与国内COB封装技术有所不同。而现阶段，之所以Micro LED发展缓慢，主要是因为其成本过高，参与的企业数量少，因此限制Micro LED等新型技术大规模商用化。而MicroLED的价格比SMD的价格贵10%-20%左右，虽说看起来这个幅度不是很大，但小间距LED显示屏本身一平方米就具备上百万颗灯珠，甚至更多，如果把这些上百万的灯珠乘以高出SMD10-20%的价格，那么其综合成本无非是很高的。
而这个价格目前只有部分高端显示市场可以接受，这也就是没有在市场普及的主要原因之一。但就综合产品性能而言，这种新技术相对SMD而言，其使用维护成本更低。如果这种技术得到市场的认可，那么会有越来越多的LED显示屏厂家参与到这种新型技术的研发和生产中。到那里产品会形成规模化生产、而且产品良率会大大提高，成本也会随之下降，市场需求也就会逐渐提升。
就小间距LED显示屏市场发展前景而言，现在主流的是COB和Mini LED封装技术，未来如果SMD不能突破失效率高和封装困难等问题，那么早晚会被其它技术所取代。而COB被称为小间距LED显示屏新一代高清显示技术，即拥有LED封装与LED显示的优势，又有很显示的技术优势。随着微显示的到来，Micro LED显示技术会在未来市场占据很大的优势，如果谁先占领这一至高点，那么谁就先拥有话语权。
目前多地实行4k先行，兼顾8k，无不在说明高清显示时代的到来，再加上5G技术的加持，为8k视频实时传输提供高速通路。而8k则为5G超高速带宽提供巨量的数量流量，基于COB技术的Micro LED微显示未来将会朝着8k的方向前进。虽说，目前这种技术主要运用于高端显示领域，但随着参与的企业越来越多，技术难关被不断攻克，未来这种高密度技术会越来越走向民用化，市场发展前景更广阔。
总而言之，未来LED电子大屏幕行业是朝着超高清密度的方向发展，再加上各地计划中指出4k先行，兼顾8k，以及5G技术的加持，未来小间距的发展前景更广阔。而COB小间距LED显示屏解决用户痛点之一降低失效率，在将来有可能取代SMD的地位，成为小间距封技术的宠儿，并与MiniLED抗衡。
