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COB小间距LED显示屏优缺点及发展瓶颈

发布时间:2018-12-15 11:47:43 最后更新:2018-12-15 11:52:40 浏览次数:167

近年来,随着小间距LED显示屏市场发展火爆,LED显示屏厂家研发出新的封装模式,Mini LED、COB和Micro LED,这些新的封装方式在显示性能和稳定性等方面更优于传统的SMD封装。那么COB小间距LED显示屏的优缺点及发展瓶颈是什么呢?下面由华信通光电LED显示屏厂家简要介绍。

COB封装显示模块示意图

COB封装显示模块示意图

COB封装是一种集成封装LED显示模块,模组的表面是LED灯珠,即像素点。底部为IC驱动元件,然后这些COB显示模块拼接成不同尺寸的LED显示屏。

COB小间距LED显示屏封装的优点

COB没有单个灯体的直径,比传统SMD封装的芯片尺寸更小。因此,可以封装更小间距的小间距LED显示屏,其间距可以做到1.0mm以下的产品。而传统SMD封装只能做到1.25mm。

在技术上,与SMD相比,COB没有支架这一构成要素,因此,可以减少一定的成本并简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装。而且COB是直接镶嵌于PCB板上的,因此不会像传统SMD一样,焊接在PCB板上,灯珠容易被撞掉,而且虚焊率和死灯率较高。COB因为不用焊接,可以减少焊接成本,而且其稳定性更高,灯珠不容易被撞掉,死灯和虚焊率也较低。

COB小间距LED显示屏可以根据客户需求,选择不同厚度的PCB板,其厚度为0.4-1.2mm。比传统SMD封装模组重量更轻,厚度更薄,可以降低安装结构、运输和工程成本。适用于许多超薄LED显示屏的应用领域,或是挂墙显示等。

其封装方式是将LED芯片直接封装在PCB板的凹形灯位内,然后使用环氧树脂胶装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。其视角可以达到175-180度,而且拥有更好的光学漫散色浑光效果。

由于COB是把灯珠封装在PCB板上,可以通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求,再加上沉金工艺,可以大大降低光衰减。在一定程度上可以延长LED显示屏的使用寿命,其死灯率也大大降低。

模组表面虽然没有面罩,但有布或水可以清洁表面的灰尘。再加上三重防护技术处理,使得COB小间距LED显示屏具有防水、防尘、防潮、防腐、防氧化、防紫外线和防静电等效果。可以在零下30度到零上80度的环境中使用,且满足全天侯工作条件。

COB小间距LED显示屏发展瓶颈

COB由于采用的是胶装,一旦有死灯或虚焊等现象,要把表面的胶装处理掉,然后才能更换灯珠,其维修比较复杂,成本较高。而且封装一次性通过率不高,对比度较低,显示的色彩均匀性也不如采用分光分色的SMD封装后的LED显示屏。

现有的COB封装大部分仍采用正装芯片,需要焊线工艺和固晶。而焊线环节问题较多,且工艺难度与焊盘面积成反比。另外,相对于SMD而言,其原材料成本较高。又因其不良率较高,因此制造成本相对较高。

虽说,COB小间距LED显示屏封装技术得到一定的发展,但由于造价成本高,以及其他一些因素,导致产品没有在市场上广泛使用。而点间距1.0mm以下的小间距LED显示屏,则主要以SMD封装为主。相对而言,SMD封装的小间距LED显示屏其成本较低,对比度较高,显示色彩更均匀。

随着LED显示屏厂家不断优化COB封装技术,COB小间距LED显示屏封装的间距可以做到0.5mm-1.0mm之间。而SMD由于芯片尺寸太大,无法做到1.0mm以下的间距,可以说COB小间距LED显示屏在点间距小于1.0mm的显示领域更具优势。就这就COB小间距LED显示屏优缺点及发展瓶颈。

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