早期LED显示屏厂家生产的LED显示屏所使用的是直插（DIP）封装技术，随着人们对于屏幕的清晰度要求越来越高，直插封装技术由于灯珠尺寸太大，做不了小间距。为此，LED封装厂商研发出表贴（SMD）灯珠，之后显示屏从传统常规高清LED显示屏慢慢过渡到小间距LED显示屏。然而SMD在小间距封装中却出现许多弊端，因此，LED电子大屏幕封装技术从SMD过渡到COB。
LED电子大屏幕封装技术从SMD过渡到COB
然而小间距LED显示屏的SMD封装技术与COB封装技术并不是直接的竞争关系，COB是一种封装技术，而SMD则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。虽说这两种封装技术都可以用于高清LED显示屏封装，但处于LED显示屏不同的发展阶段。就目前而言，LED显示屏厂家的封装技术仍是以SMD为主，而COB只是掌握在几个企业手中。由于SMD在微间距方面的弊端越来越明显，因此小间距LED显示屏的封装技术更倾向于COB、四合一Mini LED和Micro LED。
由于SMD表贴技术发展比较成熟，因此在价格和性能等方面比较有优势。目前，点间距P1.25-2mm的小间距LED显示屏仍以SMD封装技术为主，但随着小间距技术下沉，P0.X微间距高清LED显示屏的单位面积内所需的灯珠数量呈几何级倍增，这对表贴工艺而言是一个非常大的挑战，而且会在无形中增加死灯率和虚焊率等。
为解决传统SMD出现的弊端，部分LED显示屏厂家研发出COB技术。COB技术是将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装而言，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用和成本等比较有优势。特别是在点间距1.25mm以下的产品，性价比比较高。
COB封装在生产流程和传统SMD封装基本相同，在固晶方面，焊线流程上和SMD封装效率基本相当。但在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费大概占物料成本15%，COB则占物料成本10%，也就是说，如果使用COB封装技术，则可以节省成本5%。
但由于目前掌握COB封装技术的LED显示屏厂家少之又少，再者上下游还没有形成完善的产业链，因此COB的价格相对比较高，目前仅应用于部分高端商用显示领域。而SMD封装技术则是在中低端显示领域运用比较广泛。但未来随着LED电子大屏幕行业进入微间距时代，会有更多LED显示屏厂家和LED封装厂商加入到COB封装技术的研发中，因此价格会有所下降，未来小间距LED电子大屏幕封装技术从SMD过渡到COB也是顺应时代发展的要求。
